32F
32F Pad Termico Di Rame 15 X 15 X 2 Mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip Gpu Cpu
Materiale: Rame Conducibilità Termica: 401 w/m-k Dimensioni: 15x15 mm Spessore: 2,0 mm Quantità: 1
Show More
32F
32F Pad Termico Di Rame 15 X 15 X 2 Mm Copper Thermal Pad Heat Sink Chip Gpu Cpu
Materiale: Rame Conducibilità Termica: 401 w/m-k Dimensioni: 15x15 mm Spessore: 2,0 mm Quantità: 1
